泸深投北京君正递表港交所拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 9月15日，港交所官网披露了北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理泸深投，独家保荐人为国泰君安国际。

公开数据显示，北京君正是全球领先的「计算+存储+模拟」芯片提供商，立志共创行业未来，深度洞察行业需求并融合核心领先技术，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格仿真芯片。

公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，以确保卓越的制造水平及业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的全球公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能智能汽车、端侧AI等科技前沿领域的发展与创新。